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1.AI 对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加

覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从原材料来看，覆铜板主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。

AI 算力硬件对覆铜板提出更高要求。

覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。根据 Df 数值大小，覆铜板分为 M1-M9 等不同等级，其中 M9 的 Df 约为 0.0010-0.0005。

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Rubin 平台渐行渐近，M8.5+材料需求有望增加。据 SemiAnalysis，英伟达将在今年推出 Rubin NVL144 标准机柜、CPX NVL144 机柜以及 Rubin 标准机柜+CPX 机柜三种 SKU。以 CPX NVL144 机柜为例，单个 Compute Tray 除了搭载原有 Rubin GPU 外，还会新增 8个 CPX GPU，预计会采用高阶 HDI 及更高等级覆铜板材料，同时可能采用 Midplane PCB中板形式替代内部的线缆连接，预计采用超高多层板及更高等级覆铜板材料；Switch Tray 则有望采用高多层及高等级覆铜板材料，PCB/CCL 总体价值量将会有显著提升。

正交背板技术有望落地。英伟达在 2025GTC 大会首次展示 Rubin Ultra 的 Kyber 机架，与 GB200/GB300 机架相比，Rubin Ultra 将 Compute Tray 旋转 90°放置，以此提升机架密度，单个机架由 4 组计算单元组成，每组计算单元由 18 个 Compute Tray 构成。而Compute Tray 与 Switch Tray 的互联则以 PCB 正交背板形式代替了铜缆，有助于提升空间利用效率。正交背板有望采用超高多层+M9 材料等高规格设计，对工艺要求较高，价值量有望实现较大幅度提升。

2. 电子铜箔：HVLP4 供应紧张，加工费有望调涨

电子电路铜箔作为覆铜板基材用于 PCB 领域。电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔，是锂电子电池、覆铜板的重要材料。按照应用领域不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔；其中电子电路铜箔是指沉积在 PCB 板基底层上的一层薄铜箔，主要起到导电体作用，一面粗糙一面光亮，光面用于印刷电路，粗糙面与基材相结合。据 SMM 数据，2024 年全球电子电路铜箔产能约为 99 万吨，占全球铜箔产能约为 41%。

产能集中在大陆，高端品仍需进口。受益于 PCB 产业集群，全球电子电路铜箔产能主要集中在中国大陆地区，据高工锂电数据，2024 年我国电子电路铜箔出货量占全球比重达到 70.37%。虽然大陆把持全球主要产能，但以中低端产品为主，高端铜箔还需要依赖进口，主要进口地包括中国台湾、韩国、马来西亚等，上述地企业在高附加值产品上具备较强的技术、产能优势。从进出口单价来看，2025 上半年我国电子铜箔出口均价约为12,347 美元/吨，相较于进口均价约 16,618 美元/吨仍有较大差距。

AI 算力对铜箔提出更高要求，HVLP 需求有望进一步加大。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于覆铜板表面即铜箔表面传导，若表面粗糙度（Rz）过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度。因此覆铜板要实现更低的信号损耗、更好的信号完整性，需要搭载粗糙度更低的铜箔。

HVLP 由于具有更低的表面粗糙度，如 HVLP4 的 Rz 仅为 0.5μm，能够更好地确保信号高频高速传输时的稳定与高效，目前已经成为 AI 覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用 HVLP3/4 产品。而中国台湾厂商台燿科技推出 M9 产品 TU-953Q，Df 低至 0.00074，采用了 HVLP4 铜箔。随着 GPU、ASIC 阵营新一代计算平台加大对 M8.5+覆铜板材料的应用，HVLP4 需求有望进一步加大。

产品供应紧张，加工费有望调涨。从生产难度来看，HVLP 生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，从源头毛箔开始便对表面粗糙度有极高的标准，特别是 HVLP4 生产门槛更高、良率挑战更大。从产能来看，据台湾工商时报数据，日本三井金属计划在今年 9 月将 VSP铜箔产能扩充至 840 吨/月，但若全部投入 HVLP4 生产，实际产能可能只有 400-430 吨/月。据 SemiAnalysis 测算，从 Q2 开始全球 HVLP4 市场或将出现较大的供需缺口。受上述因素推动，我们预计产品加工费有望进一步调涨。据高工锂电数据，目前 HVLP4 的加工费高达 12-20 万元/吨，预计今年有望进一步突破 20 万元/吨。

日系企业把握高端产能，内资企业进一步突破。2021 年全球 VLP 及 HVLP 等高端铜箔销量约为 2.13 万吨，日系企业占据 1.29 万吨，占比高达 60.56%，其中日本三井金属以7,000 吨销量排第一。内资企业则积极突破，其中德福科技 1 月 11 日公告全资子公司德福销售与国内知名头部 CCL 企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定 2026 年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的 RTF1-4、HVLP1-4 等高端电子电路铜箔产品。铜冠铜箔的 HVLP1-3 铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP4 铜箔目前在多家 CCL 厂商认证中，HVLP5 铜箔已突破关键性能指标。除此之外，嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等亦具备相关技术布局。

3. 电子布：LowDK 二代布及 Q 布需求加大

电子布是覆铜板核心增强材料。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（一般指单丝直径 9 微米以下）织造而成，能够提供双向（或多向）增强效果，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等特点，是制作覆铜板的重要材料，能够使基板具备优质的电气特性及机械强度。按厚度的不同，可将电子布划分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。一般来说，电子布越薄，产品重量越轻、技术难度越高、信号传输速度越快、附加值越高。

LowDK 电子布需求加大，Q 布应用有望加快。AI 算力产品对传输速率、信号完整性提出更高要求，低介电常数电子布相较于传统电子布具有较低的介电常数和介电损耗，需求大幅增加。低介电常数电子布可以划分为 LowDK 一代布、LowDK 二代布、石英电子布（Q布）。目前松下 MEGTRON6 产品已经有搭载 LowDK 电子布，MEGTRON8 则进一步升级至 Ultra LowDK/Df 电子布。随着 M8 材料在终端领域的广泛应用，二代布需求将进一步加大。而Q 布以石英电子纱为原材料，二氧化硅含量极高，相较于一代和二代布，具有极低的介电常数、介电损耗、热膨胀系数，有望成为下一代 M9 材料电子布的主要材料。

高端电子布价值量大，产品盈利能力强。中材科技 2025 上半年 LowDK 电子布平均销售价格约为 25.83 元/米（数据来源：《中材科技向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》），宏和科技 2025 上半年高性能电子布（含 LowDK、LowCTE 电子布）平均销售价格约为 26.35 元/米，相较于 E 玻价格有较大幅度提升（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。而 LowDK 二代布、Q 布价格预计将有更大幅度提升。从盈利情况来看，高性能电子布产品或项目的毛利率、净利率均处于较高水平，其中日东纺 2024 财年电子材料部的毛利率、营业利润率分别高达 41.19%和 33.93%。

日本把持高端电子布份额，行业具备较强进入壁垒。据光远新材申报稿数据，全球接近70%的电子纱和电子布产能集中在大陆地区，聚集在华东、广东、川渝、河南、山东等地，主要以中低端产品为主。高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，据中国台湾工业技术研究院报告，2024 年全球低介电电子布的市场份额 Top2 均为日本厂商，分别为日东纺和旭化成，市场份额分别高达 55%和 31%（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。行业市场份额高度集中，主要在于行业有较强的技术、认证、资金壁垒，比如技术方面如何实现低介电特性的配方并具备量产能力，下游客户对产品认证周期一般比较长，此外建设高端电子布生产线的投入比较大，比如中材科技推进的定增项目“年产 3,500 万米低介电纤维布项目”、“年产 2,400 万米超低损耗低介电纤维布项目”，分别需要投入 18.06 和 17.51 亿元。

发布于：江苏省